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ソリッドステート統合回路の作成に一般的に使用される要素は何ですか?

ソリッドステートの統合回路の作成に最も一般的に使用される要素はシリコンです 。

その理由は次のとおりです。

* 豊富で安価: シリコンは地球の地殻で2番目に豊富な要素であり、容易に利用可能で比較的安価です。

* 半導体特性: シリコンは半導体です。つまり、特定の条件下で電気を伝達できることを意味します。このプロパティは、統合回路内にトランジスタやその他のコンポーネントを構築するために不可欠です。

* 処理の容易さ: シリコンは、積分回路に必要な複雑な構造を作成するために、簡単に精製、処理、操作できます。

* 安定して信頼性: シリコンは化学的に安定しており、時間の経過とともに劣化に抵抗し、統合回路の寿命と信頼性を確保します。

他の要素は特定の目的(ゲルマニウム、ヒ素、ホウ素など)のために少量で使用されますが、シリコンは現代の統合回路の大部分の礎石の材料であり続けています。

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