内因性因子（材料自体に関連）：
* 温度： 銅の導電率は、温度の上昇とともに低下します。これは、より高い温度が原子振動の増加を引き起こし、電子の自由な動きを妨げるためです。
* 不純物： 銅格子の不純物の存在は、電子の秩序ある流れを破壊し、導電率を低下させます。 少量の不純物でさえ大きな影響を与える可能性があります。
* 合金： 他の金属を追加して合金を作成すると、銅の導電率が変化する可能性があります。真鍮のような一部の合金は、純粋な銅よりも導電率が低く、ブロンズのような他の合金は特定の用途でより高い導電率を持つ可能性があります。
* 結晶構造： 結晶格子内の銅原子の配置は、導電率に影響を与える可能性があります。 たとえば、欠陥や粒界は電子を散乱させて導電率を低下させる可能性があります。
* アニーリング： アニーリングなどの熱処理プロセスは、銅の内部ストレスと粒度を減らすことにより、導電率を向上させることができます。
外因性因子（外部条件に関連）：
* 横断面積： 銅導体の断面積が大きいほど、抵抗が低くなり、導電率が高くなります。これは、より多くの電子がより大きな領域を流れる可能性があるためです。
* 長さ： 導体が長くなると、電子はより遠くに移動する必要があるため、抵抗性が高く、導電率が低くなります。
* 周波数： 高周波数では、皮膚効果が発生する可能性があります。これは、電流が主に導体の表面近くに流れ、断面領域を効果的に減少させ、抵抗を増加させることを意味します。
* 環境条件： 湿度、圧力、腐食性物質への曝露などの要因は、銅の導電率を時間の経過とともに分解する可能性があります。
キーテイクアウト：
銅の導電率は、いくつかの要因の影響を受ける複雑な特性です。 これらの要因を理解することは、適切な銅材料を選択し、効率的に動作する電気回路を設計するために重要です。
