* 電気めっき： これには、電流を使用して、金属の薄い層をオブジェクトに堆積させることが含まれます。多くの場合、装飾仕上げを作成したり、耐食性を改善したり、導電率を高めたりするために使用されます。
* ホットディップ： オブジェクトは溶融金属浴に浸されており、金属が表面に付着します。これは、一般的に亜鉛めっき（亜鉛でのコーティング）とスズメッキに使用されます。
* 真空堆積： これには、真空チャンバー内で金属を蒸発させ、オブジェクトの表面に堆積させることが含まれます。このプロセスは、電子機器や光学系によく使用される非常に薄く均一なコーティングを作成できます。
* スパッタリング： プラズマは、標的材料（金属）を砲撃するために使用され、蒸気を作成し、オブジェクトに堆積します。これは、薄膜コーティングのもう1つの一般的な方法です。
* 化学蒸気堆積（CVD）： 化学反応は、物体の表面に薄い金属層を堆積するために使用されます。このプロセスは、多くの場合、高温アプリケーションに使用され、複雑な形状に適用できます。
金属化に使用される特定のプロセスは、コーティング、オブジェクトの材料、およびアプリケーションの目的の特性に依存します。
