1。熱放出：
* 時点： これは、導体が高温に加熱されたときに発生します。
* 方法： 高温は、作業関数（導体の表面のエネルギー障壁）を克服するのに十分な熱エネルギーを電子に提供します。
* 例： 真空管、CRTS（古いスタイルのテレビ）の電子銃、およびいくつかの種類のレーザーで使用されます。
2。光電効果：
* 時点： 十分に高い周波数の光（作業関数の上）が導体に輝くとき。
* 方法： 光の光子は電子にエネルギーを伝達し、逃げるのに十分なエネルギーを与えます。
* 例： 光電子栽培、太陽電池、およびいくつかのタイプの光検出器。
3。電界放射：
* 時点： 非常に強力な電界が導体の表面に適用されます。
* 方法： 強い電界は表面から電子を引きます。
* 例： いくつかのタイプの電子顕微鏡と高電力真空チューブで使用されます。
4。二次放出：
* 時点： 高エネルギー電子または他の粒子が導体を攻撃します。
* 方法： 入射粒子は、導体の電子にエネルギーを与え、一部が排出されます。
* 例： いくつかの光電子拡大や信号を増幅する他のデバイスで使用されます。
5。 その他の排出プロセス：
* イオン化： 極端な条件では、導体はイオン化される可能性があります。つまり、高エネルギー粒子との衝突により電子を失います。
* 化学反応： いくつかの化学反応は、導体から電子の放出につながる可能性があります。
重要な注意： 典型的な導体では、電子は常にランダムに動いています。ただし、上記のプロセスのいずれかが表面障壁を克服するのに十分なエネルギーを提供しない限り、必ずしも指揮者を離れるわけではありません。
