1。解散：
* cucl₂はイオン化合物です： これは、正に帯電した銅イオン（cu²⁺）および負に帯電した塩化物イオン（Cl⁻）の結晶格子として存在することを意味します。
* 水は極性溶媒です： 水分子は、正の端（水素原子の近く）と負の端（酸素原子の近く）を持っています。
* アトラクションと分離： 水分子の正の末端は、Cucl₂結晶の負に帯電した塩化物イオン（Cl⁻）に引き付けられます。同様に、水分子の負の末端は、正に帯電した銅イオン（cu²⁺）に引き付けられます。
* 解離： これらのアトラクションは、Cucl₂クリスタルを一緒に保持する力を克服するのに十分な強さです。 水分子は効果的にcu²⁺とcl⁻イオンを「引っ張って」、結晶格子から分離し、周囲を分離します。
2。水分補給：
* 溶媒和： 分離すると、cu²⁺イオンとcl⁻イオンは水分子に囲まれています。このプロセスは水和と呼ばれます。
* 水和シェルの形成： 水分子はイオンの周りに自分自身を配置し、水分子の正の端が塩化物イオン（Cl⁻）を指し、負の端が銅イオン（cu²⁺）を指します。
* 安定化： 水和シェルは、溶液中のイオンを安定化するのに役立ち、それらが再び固体に再結合するのを防ぎます。
3。平衡：
* 動的プロセス： 溶解と水分補給プロセスは動的です。 一部のcu²⁺イオンとcl⁻イオンは、固体cucl₂を形成するために再分類される場合がありますが、他のcucl₂を形成する場合があります。
* 溶解度： Cucl₂が水に溶ける程度は、その溶解度によって決定されます。これは、特定の温度で特定の量の水に溶解できるCucl₂の量の尺度です。 塩化銅は水に適度に溶けます。
要約：
塩化銅を水に加えると、極水分子は結晶格子のイオンと相互作用し、それらを引き離し、水分補給シェルで囲みます。このプロセスは、水和銅（II）イオン（Cu²⁺（aq））と塩化物イオン（Cl⁻（aq））を含む溶液をもたらします。
