1。物理的特性：
* 外観： 彼らは金属製の光沢を持つことができますが、しばしば脆く、簡単に粉末にすることができます。
* 導電率： それらは半導体です 、それらの電気導電率は、金属（高導電率）と非金属（低導電率）の間の間に収まることを意味します。このプロパティは、電子機器での使用に不可欠です。
* 密度： それらの密度はさまざまですが、一般に金属よりも密度が低くなります。
* 融点： それらの融点は通常、金属の融点よりも低く、非金属の融点よりも低いです。
2。化学的特性：
* 反応性： それらは中程度の反応性を示します。つまり、特定の条件下で金属と非金属の両方と反応することができます。
* 酸化状態： 半金属は、特定の要素と反応条件に応じて、複数の酸化状態を持つことができます。
3。電子構成：
* 価電子： セミメタルには、比較的少数の価電子（最も外側のシェルの電子）、通常は3〜5です。この構成により、電子ドナー（金属など）と電子受容体（非金属など）の両方として作用することができます。
* バンド構造： それらの電子バンド構造は、金属と非金属の両方とは異なります。原子価帯（電子で満たされた）と伝導帯（空）の間のエネルギーギャップは比較的小さく、電子が少量のエネルギーで飛び越えて半導体になります。
4。半金属の例：
* boron（b）： ガラス、セラミック、および半導体で使用されます。
* シリコン（SI）： モダンエレクトロニクスの基礎。
* ゲルマニウム（ge）： トランジスタおよび太陽電池で使用されます。
* harsenic（as）： 農薬と半導体で見つかりました。
* アンチモン（SB）： 合金と火炎遅延剤で使用されます。
* Tellurium（TE）： 太陽電池と合金で使用されます。
* ポロニウム（PO）： 研究で使用される放射性要素。
5。アプリケーション：
* 電子機器： 半導体は、トランジスタや統合回路から太陽電池やLEDまで、最新の電子機器のバックボーンです。
* 合金： それらを合金に追加して、腐食に対する強度、硬度、抵抗などの特性を改善できます。
* ガラスとセラミック： ホウ素は、耐久性と熱に対する抵抗を改善するためにガラスで使用されます。
* 農薬と医薬品： ヒ素およびその他の半金属は、一部の農薬や医薬品で使用されています。
要約：
セミメタルは、金属と非金属の間のギャップを埋める魅力的な要素のグループです。それらのユニークな導電性、反応性、および電子特性により、それらは多くの技術的アプリケーションに不可欠なコンポーネントになります。それらの特性を理解することは、将来のイノベーションの可能性を活用するための鍵です。
