1。空気の隙間を埋める：
*電子コンポーネントとヒートシンクの表面は完全に滑らかではありません。空気で満たされた微視的なギャップがあり、これは熱の導体が貧弱です。サーマルコンパウンドはこれらのギャップを埋め、熱を移動するためのより堅実で連続的な経路を作り出します。
2。熱伝導率の向上：
*熱化合物自体は熱の導体です。熱い成分（CPU/GPU）から冷たいヒートシンクに熱を容易に伝達し、効率的な熱放散を促進します。
3。腐食の防止：
*一部の熱化合物には抗腐食剤が含まれており、成分の表面を保護し、ヒートが酸化と分解から沈み、長期性能を確保します。
4。電気断熱材の提供：
*熱化合物は電気絶縁体として機能し、成分とヒートシンクの間の短絡を防ぎます。これは、高電圧コンポーネントにとって特に重要です。
5。熱応力の減少：
*熱負荷をより大きな領域に広げることにより、熱化合物は成分とヒートシンクのストレスを軽減し、不均一な熱分布による損傷のリスクを最小限に抑えます。
6。熱性能の向上：
*最終的に、熱化合物の主な機能は、電子デバイスの熱性能を改善することです。熱伝達を強化することにより、過熱を防ぎ、コンポーネントの寿命を延ばし、最適なデバイスパフォーマンスを保証します。
要約すると、熱化合物は、効率的な熱散逸を確保し、過熱による損傷から敏感な電子部品を保護する上で重要な役割を果たします。
