クロムと銅の実際の電子構成が、aufbau図を使用して割り当てられたものと異なる理由を説明しますか？

Chromium（cr）：

* aufbauの予測： [AR] 3D ⁴ 4s ²

* 実際の構成： [AR] 3D ⁵ 4s ¹

銅（Cu）：

* aufbauの予測： [AR] 3D ⁹ 4s ¹

* 実際の構成： [AR] 3D ¹⁰ 4s ¹

偏差の理由：

* 半分充填および完全に充填されたD軌道の安定性： D軌道の電子は、「Exchange Energy」と呼ばれる現象を経験します。このエネルギーは、d軌道が半分充填（5電子）または完全に充填された（10電子）のいずれかの場合に最大化されます。この安定性の増加は、4S軌道と3D軌道のわずかなエネルギー差を上回ります。

クロムの場合：

* 1つの電子を4Sから3D軌道に移動すると、半分充填された3Dサブシェル（5電子）が作成され、構成がより安定します。

銅の場合：

* 1つの電子を4Sから3D軌道に移動すると、完全に充填された3Dサブシェル（10電子）が作成され、安定性が高まります。

本質的に： クロムと銅の実際の電子構成は、半分充填または完全に充填されたD軌道を持つことによって得られる追加の安定性が、4S軌道と3D軌道の間のエネルギー差を上回るため、AUFBAU原理の例外です。