プラスチックエレクトロニクスとしても知られる有機電子機器には、電子機器での有機材料（炭素ベースの化合物）の使用が含まれます。有機電子機器の重要な課題は、有機半導体と金属電極の間に安定した効率的な電気接触を生み出すことです。これを達成するための2つの主なアプローチが次のとおりです。
1。 Ohmic連絡先：
- オームの接触は、電流と電圧の線形関係によって特徴付けられ、界面での抵抗が低いことを示しています。
- 有機半導体とのオーム接触を達成するには、金属電極の作業関数（フェルミレベルと真空レベルのエネルギー差）は、有機材料のイオン化エネルギー（最高の占有分子軌道から電子を除去するために必要なエネルギー）と一致する必要があります。
- 金、銀、またはインジウム酸化物（ITO）などの適切な作業機能を備えた金属は、この目的のために一般的に使用されます。
- 自己組織化された単層や金属酸化物など、表面処理または薄い層間層を導入して、接触抵抗を改善できます。
2。 Schottky連絡先：
-Schottkyコンタクトは、より高い作業関数を持つ金属が有機半導体に堆積し、整流（非線形）電流と電圧の関係をもたらすときに形成されます。
- 界面では、有機材料からの電子が金属に伝達され、枯渇領域と組み込みの潜在的な障壁が生成されます。
- この障壁により、Schottky Diodesとトランジスタの形成が可能になります。
- Schottkyバリアの高さを制御し、デバイスの性能を向上させるために、界面層またはドーパントを組み込むことができます。
追加の手法：
これらの基本的なアプローチを超えて、オーガニックエレクトロニクスの炭素化合物と金属間の接触を改善するために使用されるいくつかの追加の技術を以下に示します。
- 金属化： 有機表面を金属前駆体で処理し、それらを熱アニーリングにさらしていると、金属間の結合を強化し、より堅牢な接触を形成することができます。
- 血漿治療： 有機表面をプラズマにさらすと、表面化学を修正すると、より良い金属の接着が促進されます。
- 接着プロモーター： ポリ（3,4-エチレンジオキシチョフェン）ポリスチレンスルホン酸（PEDOT：PSS）などの接着促進層を使用すると、有機半導体と金属の間に強力な機械的結合を提供できます。
- ドーピング： アルカリ金属や金属ハロゲン化物などのドーパントを有機半導体に導入すると、電子特性を変更し、電荷注入を改善できます。
- ナノ構造： ナノ結晶やナノワイヤなどのナノ構造を作成すると、有機半導体と金属の間の接触面積が増加し、耐性が低下します。
結論：
有機電子機器の進歩にとって、炭素化合物と金属の間に信頼できる電気接触を作ることが重要です。材料を慎重に選択し、作業機能を最適化し、さまざまな表面処理を採用することにより、効率的な電荷注入と輸送を達成できます。これらのアプローチにより、太陽電池、光発光ダイオード、トランジスタなどの高性能有機電子機器の製造が可能になります。進行中の研究は、接触特性を強化し、有機電子材料の可能性を最大限に引き出すための革新的な方法を探求し続けています。
