* 表面積： 溶質の表面は、溶媒との接触点です。これは、溶媒分子が溶質粒子と相互作用できる場所です。
* 拡散： 溶質粒子が溶媒に逃げると、溶液にさらに拡散する可能性があります。この拡散プロセスは、濃度勾配によって駆動され、高濃度の領域から低濃度の領域に移動します。
ただし、粒子が表面でのみ逃げると言うのは完全に正確ではありません。 その理由は次のとおりです。
* 内部構造： いくつかの固体、特に結晶格子に欠陥や欠陥がある固体には、固体構造内でしっかりと結合していない溶質粒子がある場合があります。これらの粒子は、固体内から溶媒に逃げる可能性があります。
* 溶解プロセス： 溶解のプロセスには、溶質粒子を保持する結合を破壊し、溶媒分子との新しい結合を形成することが含まれます。このプロセスは、固体全体で発生する可能性がありますが、表面ではるかに速くなります。
要約： 溶質粒子の大部分が表面積と拡散のために表面の溶媒に逃げるのは事実ですが、いくつかの例外があります。溶解のプロセスは固体全体で発生する可能性がありますが、表面では大幅に速くなります。
