これが故障です:
* はんだ付け: このプロセスは、結合されている金属よりも低い融点のフィラー金属を使用します。フィラーの金属は溶けて金属間のギャップに流れ込み、固化すると強い結合を生み出します。
* ろう付け: はんだと同様ですが、フィラー金属の融点が高いです。これにより、より強力なジョイントが可能になり、厚い金属の結合に使用できます。
はんだ付けとろう付けはどちらも、宝石製造、電子機器、建設など、さまざまな業界で一般的な技術です。
これが故障です:
* はんだ付け: このプロセスは、結合されている金属よりも低い融点のフィラー金属を使用します。フィラーの金属は溶けて金属間のギャップに流れ込み、固化すると強い結合を生み出します。
* ろう付け: はんだと同様ですが、フィラー金属の融点が高いです。これにより、より強力なジョイントが可能になり、厚い金属の結合に使用できます。
はんだ付けとろう付けはどちらも、宝石製造、電子機器、建設など、さまざまな業界で一般的な技術です。