1。絶縁層の形成： 腐食はしばしば、金属表面に酸化物、水酸化物、または他の化合物層の形成につながります。これらの層は通常、絶縁体です または半導体 純粋な金属よりも導電率が大幅に低い。この絶縁層は、電子の流れを妨げる障壁として機能します。
2。金属格子の破壊： 腐食には、金属の結晶格子構造の分解が含まれます。この破壊は、金属内の電子の自由な動きを破壊し、導電率の低下につながります。
3。抵抗の増加： 腐食生成物は、電流の流れに対してより高い抵抗経路を作り出します。これは、導体を使用して直列に抵抗器を追加することに類似しており、全体的な導電率を低下させます。
4。断面積の減少： 重度の場合、腐食は金属の断面積を大幅に減らし、電子の流れをさらに妨げる可能性があります。これは、ワイヤーの狭窄に似ており、抵抗が増加します。
例： 鉄の錆びは古典的な例です。酸化鉄（錆）は絶縁体であり、鉄の表面上のその形成は、電気の流れを防ぐ障壁を作り出します。
要約： 腐食は、絶縁層を形成することにより金属の導電率を低下させ、金属の結晶格子を破壊し、抵抗を増加させ、電子の流れに利用できる断面積を減らします。この効果は、電気部品と構造の性能に大きな影響を与える可能性があります。
