1。温度：
* 一次因子： 拡散は熱的に活性化されたプロセスです。温度が上昇するにつれて、原子はより速度論的エネルギーを持ち、振動の増加と隣接する格子サイトに飛び込む可能性が高くなります。
* 指数関係： 拡散率は温度とともに指数関数的に増加し、しばしばArrheniusの法則に続きます。
2。濃度勾配：
* 駆動力： 拡散は、高濃度の領域から低濃度の領域まで発生します。
* 線形関係： 拡散速度は、濃度勾配に直接比例します。
3。結晶構造：
* 格子タイプ： 異なる結晶構造（BCC、FCC、HCP）は、さまざまな程度の原子パッキングと間質空間を持っています。これは、原子の動きの容易さに影響し、拡散速度に影響します。
* 粒界： 穀物の境界は、結晶が出会う領域です。それらは、より高い原子障害と空孔により、バルク格子よりも高い拡散速度を持つ拡散経路として機能します。
4。原子サイズと質量：
* 小さな原子： より小さな原子は、より大きな可動性があり、格子をより簡単に移動できるため、より速く拡散します。
* 軽い原子： また、軽い原子は、振動頻度が高く、運動エネルギーが高いため、より速い拡散を示します。
5。空室の存在：
* ポイント欠陥： 空室（空の格子サイト）は拡散に不可欠です。原子は空室に移動し、新しい空室を作成し、さらなる動きを可能にします。
* 濃度： 空室の濃度は温度とともに増加し、拡散速度が高くなります。
6。不純物：
* 間質原子： 不純物は間質部位を占有し、他の原子の動きを妨げる可能性があります。
* 置換原子： 異なる原子サイズの代替不純物は、格子ひずみを作成し、拡散速度に影響を与えます。
7。ストレスとひずみ：
* 変形： ストレスとひずみは、空室と脱臼を引き起こし、拡散を促進する可能性があります。
* 異方性： 拡散速度は、ストレスとひずみの影響により、異なる結晶学的方向に沿って異なる場合があります。
8。その他の要因：
* 圧力： 高圧は、空室形成と格子間隔に影響を与えることにより、拡散に影響を与える可能性があります。
* 磁場： 磁場は、一部の材料の拡散に影響を与える可能性があります。
* 電界： 電界は、イオン材料の拡散に影響を与える可能性があります。
これらの要因を理解することは、熱処理、合金化、材料設計などのさまざまな用途に不可欠な固体金属結晶の拡散プロセスを予測および制御するために重要です。
