1。電気伝導率：
- 電子機器でのプラスチック部品の使用を有効にします。
- プラスチックボード上の回路の導電性トレースを作成します。
- 信号伝達と接地の改善。
2。美学：
- プラスチック製品でメタリックなルックアンドフィールを達成します。
- さまざまなメタリック仕上げ（金、銀、クロムなど）を提供します。
- プラスチック製品の視覚的魅力と知覚価値の向上。
3。耐久性：
- プラスチック表面のスクラッチ抵抗と耐摩耗性の改善。
- プラスチック部品の摩耗性能の向上。
- 環境要因に対する保護障壁を提供する。
プラスチックメタレーションの方法：
次のようなプラスチックの金属化には一般的に採用されています。
1。真空堆積：
- スパッタリング： イオンで標的材料（金属）を砲撃することを伴い、原子を排出して塑性基質に堆積させます。
- 蒸発： 真空チャンバー内で金属源を加熱し、蒸発とその後のプラスチックへの堆積につながります。
2。化学蒸気堆積（CVD）：
- 真空チャンバー内の化学反応は、プラスチック表面に薄い金属膜を作成します。
- 良好な接着と均一なコーティングの厚さを提供します。
3。電気めっき：
- 電流を使用して、電気化学的に金属コーティングを適用することを伴います。
- プラスチックに導電性のベース層（例：エレクトロレスニッケルメッキ）が必要です。
- 厚い金属コーティングによく使用されます。
4。エレクトロレスメッキ：
- 電気めっきに似ていますが、外部電流は必要ありません。
- プラスチック表面の化学反応は、金属層の堆積につながります。
- 非導電性プラスチックに導電性層の作成に使用されます。
5。金属化されたコーティング：
- 事前に製造された金属化コーティングは、さまざまな方法（ラミネーション、スプレーコーティングなど）を介してプラスチック基板に適用されます。
- 迅速かつ費用対効果の高い金属化を提供しますが、厚さと接着が限られている可能性があります。
考慮すべき要因：
- プラスチックタイプ： 選択されたプラスチック材料は、メタ化の成功に大きな影響を与えます。
- 希望の金属： さまざまな金属には、接着と性能に影響を与える独自の特性があります。
- コーティングの厚さ： 望ましい厚さは、方法とコストに影響します。
- アプリケーション： 意図した使用は、金属化の特定の要件を決定します。
注： プラスチック表面の前処理（例：洗浄、エッチング、プライミング）は、金属コーティングの良好な接着を確保するために重要です。
選択された特定の金属化方法は、目的のプロパティ、コスト、および生産規模に依存します。プラスチックの金属化の分野は、新しい技術と材料が開発されていることで常に進化しています。
