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どのボンドが電子の外側の殻を充填するのに役立ちますか?

電子の外側シェルの充填に役立つ結合は、共有結合です 。

その理由は次のとおりです。

* 共有結合 2つの原子間で電子の共有を伴います。

*電子を共有することにより、両方の原子が完全な外側シェルを実現できます。これは、より安定した構成です。これは、原子が外側のシェルに8つの電子があるまで電子を獲得、失い、または共有する傾向があると述べている「オクテットルール」の基礎です。

例:

水分子の形成(H₂O)を考慮してください。

*水素(H)には、その外側のシェルに1つの電子があり、安定するためにもう1つ必要です。

*酸素(O)には、外側のシェルに6つの電子があり、安定するにはさらに2つの電子が必要です。

2つの水素原子が1つの酸素原子で電子を共有すると、両方の水素原子が2つの電子の完全な外殻を達成し、酸素原子は8つの電子の完全な外殻を達成します。この共有は、水分子に共有結合を作成します。

その他の結合タイプ:

* イオン結合 ある原子から別の原子への電子の伝達を伴います。これにより、互いに引き付ける反対の電荷を伴うイオンが形成されます。イオン結合は安定した電子構成の達成に役立ちますが、共有結合のような電子の共有は直接関与していません。

* 金属結合 多くの金属原子の間で共有された非局在電子の「海」を含みます。それらは金属のユニークな特性にとって重要ですが、個々の原子の外殻を充填することに特に焦点を合わせていません。

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