コンピューターコンポーネントで使用される鉱物と岩石：
* シリコン： ほとんどのコンピューターチップ（プロセッサ、メモリなど）のバックボーンはシリコンです。砂と石英に含まれる鉱物であるシリカから抽出されています。
* 金属： 銅、金、銀、およびその他の金属は、ワイヤ、コネクタ、およびその他の電気コンポーネントに使用されます。これらの金属はさまざまな鉱石から採掘されています。
* ガラス： ディスプレイ、光ファイバー、保護層に使用されるガラスは、シリカや他の鉱物から作られています。
* セラミック： コンデンサなどの一部のコンポーネントは、粘土や他の鉱物から作られたセラミックを使用しています。
* プラスチック： 鉱物からは直接ではありませんが、プラスチックは古代の有機物から形成された化石燃料である石油に由来します。
材料の使用方法：
* シリコン： シリコンは非常に純粋な結晶に精製され、コンピューターチップの基礎である半導体を作成するために使用されます。
* 金属： 金属は洗練され、電気を伝達するワイヤ、コネクタ、およびその他のコンポーネントに加工されています。
* ガラス： ガラスは形成され、透明なディスプレイ、光誘導繊維、保護層を作成するために処理されます。
* セラミック： セラミックは成形され、発射されて、絶縁体、コンデンサ、およびその他のコンポーネントを作成します。
* プラスチック： プラスチックは成形されており、ケース、断熱、その他の非伝導部品を作成するために形作られています。
したがって、コンピューターは岩や鉱物から直接作られていませんが、これらのソースから抽出および処理された材料を使用して構築されます。
