* 拡散は温度依存プロセスです： 拡散とは、高濃度の領域から低濃度の領域への原子または分子の動きです。この動きは熱エネルギーによって駆動されます。つまり、より高い温度でより速く発生します。
* 活性化エネルギーの克服： 亜鉛原子が銅格子に移動するには、活性化エネルギー障壁を克服する必要があります。この障壁は、コーティングに亜鉛原子を保持している結合を破るのに必要なエネルギーと、銅格子に銅原子を保持する結合を表しています。熱は、この障壁を克服するために必要なエネルギーを提供します。
* 銅格子の空孔の作成： 熱により銅原子がより激しく振動し、銅格子に一時的な空孔が生じます。これらの空孔により、亜鉛原子は銅構造に移動し、固溶体を形成することができます。
* 穀物成長の促進： より高い温度では、亜鉛原子が銅にさらに拡散し、より大きな亜鉛銅合金穀物の形成につながる可能性があります。このプロセスは、コーティングの全体的な強度と腐食抵抗を高めます。
要約： 銅への亜鉛拡散には、活性化エネルギー障壁を克服し、原子運動を促進し、より均一で耐久性のある亜鉛銅合金の形成を促進するために必要なエネルギーを提供するため、熱は不可欠です。このプロセスは、銅に強く耐性耐性亜鉛コーティングを作成するために重要です。
