金属の場合：
* 塩化第二鉄（FECL3）： 銅、真鍮、鋼のエッチングに使用されます。
* persulphate（（NH4）2S2O8）： 銅やその他の金属のエッチングに使用されます。
* Aqua regia（硝酸と塩酸の混合物）： 金とプラチナのエッチングに使用されます。
* 水酸化ナトリウム（NAOH）： アルミニウムおよびその他の金属のエッチングに使用されます。
半導体の場合：
* 緩衝酸化物エッチ（BOE）： 二酸化シリコン（SIO2）のエッチングに使用されるフッ化物酸（HF）とフッ化アンモニウム（NH4F）の混合物。
* 水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH）： シリコンやその他の半導体のエッチングに使用されます。
* Chromium Etment： クロム酸と硫酸のエッチングに使用されるクロム酸と硫酸の混合物。
ガラスの場合：
* ヒドロフルオリ酸（HF）： ガラスの最も一般的なエッチャント。
* リン酸（H3PO4）： ガラスをエッチングし、つや消し効果を作成するために使用されます。
ポリマーの場合：
* 酸素血漿： ポリイミドやPMMAなどの有機ポリマーのエッチングに使用されます。
* 反応性イオンエッチング（RIE）： プラズマを使用して、酸素、窒素、フッ素などのさまざまな反応性ガスを使用してポリマーをエッチングするプロセス。
重要な考慮事項：
* 安全性： エッチングソリューションは、非常に腐食性で毒性があります。常に注意を払ってそれらを扱い、適切な安全装置を着用してください。
* 材料互換性： 各エッチャントは特定の材料に固有です。間違ったエッチャントを使用すると、材料に損傷を与えたり、予測不可能な結果を引き起こす可能性があります。
* エッチング率： エッチャントが材料を除去する速度は、エッチャント、材料、およびその他の要因によって異なります。
* エッチングプロファイル： エッチャントは、等方性（均一）または異方性（方向）などの異なる表面プロファイルを生成できます。
エッチントを使用する前に、その特定の特性と安全ガイドラインを徹底的に調査することが重要です。疑問がある場合は、専門家に相談してください。
