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少量のCuがNi導体に追加されたとき、?

少量の銅(Cu)がニッケル(NI)導体に追加されると、次の効果が発生する可能性があります。

電気伝導率:

* わずかな減少: 銅は、ニッケルよりもわずかに高い電気伝導率を持っています。ただし、少量の銅を添加しても、ニッケル導体の全体的な導電率は大幅に変化しません。導電率の変化は、特に銅の濃度が少ない場合に最小限に抑えられます。

機械的特性:

* 強度と硬度の向上: 銅は、固形溶液の強化を通じてニッケルを強化し、強化することができます。銅原子はニッケル格子に溶け、転位の動きを妨げる格子歪みを生み出し、強度と硬度を高めます。

* 延性の改善: 銅はニッケルの延性を改善し、骨折に対してより耐性を高めることができます。これは、ニッケル原子の間で「潤滑剤」として作用する銅原子が原因であり、容易な滑りと変形を促進します。

* 熱伝導率の改善: 銅はニッケルよりも熱伝導率が高くなっています。銅を追加すると、ニッケル導体の熱伝導率がわずかに向上します。

その他の効果:

* 腐食抵抗の改善: 銅は、ニッケル導体の表面に保護酸化物層を形成し、腐食に対する耐性を高めることができます。

* 溶接性の向上: 銅の存在は、ニッケルの溶接性を改善することができ、溶接技術を使用して導体に参加しやすくなります。

全体として、ニッケル導体に少量の銅を添加すると、一般に、機械的特性が改善され、わずかに改善された電気的および熱伝導率、耐食性が強化されます。ただし、特定の効果は、追加された銅の濃度と最終導体の望ましい特性に依存します。

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