ドライエッチングとウェットエッチングの違い|化学

主な違い – ドライエッチングとウェットエッチング

エッチングとは、基本的に表面から物質を除去することです。除去する材料に応じて、さまざまなエッチングプロセスが発明されています。ウェットエッチングとドライエッチングはそのようなプロセスです。ウエットエッチングは等方性エッチングと呼ぶことができる。ドライエッチングは異方性エッチングと呼ぶことができる。これらのウェットエッチングプロセスとドライエッチングプロセスは、エッチングに影響を与える技術やその他の要因によってさらに分けることができます。ドライエッチングとウェットエッチングの主な違いは、ドライエッチングは液相で行われるのに対し、ウェットエッチングはプラズマフェーズで行われることです。

対象となる主な分野

1.ドライエッチングとは
– 定義、テクニック、アプリケーション 、 長所と短所
2. ウェットエッチングとは
– 定義、テクニック、アプリケーション 、長所と短所
3. ドライエッチングとウェットエッチングの違いは何ですか
– 主な違いの比較

キーワード:異方性、ドライエッチング、エッチング、等方性、液相、プラズマエッチング、プラズマ相、ウェットエッチング

ドライエッチングとは

ドライエッチングは、プラズマフェーズでエッチングを行うプロセスです。ここでは、材料除去反応が気相で発生します。ドライエッチングは、プラズマエッチングとも呼ばれます。 .このプロセスを使用して、表面に設計されたパターンを作成できます。プリント基板のドライエッチング加工が可能です。ドライエッチングには2種類あります。

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非プラズマベースのエッチング

プラズマベースのエッチング

非プラズマベースのエッチングでは、適切な反応性ガス混合物の自発的な反応が使用されます。プラズマベースのエッチングでは、高周波電力を使用して化学反応を促進します。プラズマ形成において、チャンバは排気され、ガスまたはガスで満たされる。無線周波数が適用されます。この適用された周波数は、電子を加速することができます。これにより、チャンバー内の運動エネルギーが増加します。電子は中性ガス分子と衝突します。これにより、イオンとより多くの電子が形成されます。このイオン化により、最終的にプラズマが形成されます。 (プラズマは、中性分子と同数の陽イオンと電子で構成されるシステムです。)

図 1:水素プラズマエッチングプロセス

メリットとデメリット

ドライエッチングプロセスには多くの利点があります。危険な化学薬品を取り扱う必要がなくなります。エッチングには少量の化学薬品を使用します。ドライエッチングによる高い解像度とクリーン度が大きなメリットです。このプロセスは、制御と処理も簡単です。それとは別に、ドライエッチングは簡単に自動化できます。

しかし、いくつかの欠点もあります。たとえば、ドライエッチングで使用される一部のガスは有毒で腐食性があります。揮発性化合物の再付着は、揮発性化合物を使用した場合に発生する大きな問題です。この方法は、専用の機器が必要なため、非常に費用がかかります。

ウェットエッチングとは

ウェットエッチングは、液相でエッチングを行うプロセスです。エッチングプロセスに使用される化学薬品は、エッチャントと呼ばれます .ウェットエッチングでは、エッチング用のエッチング液を使用します。しかし、この方法はあまり正確ではありません。ただし、ドライエッチングより扱いやすい。ウェットエッチングで基本的に行われるのは、除去する材料を薬液槽に浸して溶解することです。

図 2:硫酸銅エッチング液

メリットとデメリット

これは、エッチングに使用できる最も単純なプロセスです。液体溶液としての化学薬品の浴のみが必要だからです。ただし、この方法の欠点は、化学浴が表面に必要な材料も溶解できることです。したがって、適切なマスキング剤を使用する必要があります。または、表面の物質をゆっくりと溶解する (除去する必要のある物質よりも遅い) 化学物質を使用する必要があります。